はんだ

はんだ（半田、盤陀、英語: solder）とは、低融点合金のうち、金属同士を接合したり、電子回路で、電子部品をプリント基板に固定するために使われるもののことである。材質にも依るが、4 - 10K程度で超伝導状態へと転移する。