キルビー特許

キルビー特許（キルビーとっきょ、Kilby patents）とは、テキサス・インスツルメンツ (TI) の「ジャック・キルビーによる集積回路」の特許のことである。キルビーの発明は集積回路の先駆的な実現例であったが、1枚の半導体基板上に複数の素子を形成しながらも、素子間の接続には金線によるボンディングを用いていた。