ダイシング

ダイシング（英語: dicing または die cutting）とは、半導体のウェハー上に形成された集積回路などを、ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する工程である。ウェハー上に形成された集積回路を狂いなく切断し、1個のチップとしなければならない。