テープアウト
テープアウト（英: Tape-out）は、マイクロプロセッサなどの半導体製造工程における、設計の最終段階の区切りを指す。 == 概要 == 現在の集積回路設計は、各種EDAツールを駆使する、長くて複雑な工程（設計、配置〈ピン配置・コア配置〉、シミュレーション、最適化、検証など）を経なければならず、各工程に専用のEDAツールが存在する。
テープアウト（英: Tape-out）は、マイクロプロセッサなどの半導体製造工程における、設計の最終段階の区切りを指す。 == 概要 == 現在の集積回路設計は、各種EDAツールを駆使する、長くて複雑な工程（設計、配置〈ピン配置・コア配置〉、シミュレーション、最適化、検証など）を経なければならず、各工程に専用のEDAツールが存在する。
テープアウト（英: Tape-out）は、マイクロプロセッサなどの半導体製造工程における、設計の最終段階の区切りを指す。 == 概要 == 現在の集積回路設計は、各種EDAツールを駆使する、長くて複雑な工程（設計、配置〈ピン配置・コア配置〉、シミュレーション、最適化、検証など）を経なければならず、各工程に専用のEDAツールが存在する。
出典: Wikipedia「テープアウト」 · CC BY-SA 4.0
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