ビルドアップ工法

ビルドアップ工法（ビルドアップこうほう）は、一層毎に積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法。ビルドアップ工法を利用して作製された基板はビルドアップ基板と呼ばれる。