Multi-Chip Module
Multi-Chip Module（MCM）は、複数の集積回路（IC）のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。 MCMはその統合された性質から、設計ではMCM自体を「チップ」と呼ぶ場合もある。
Multi-Chip Module（MCM）は、複数の集積回路（IC）のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。 MCMはその統合された性質から、設計ではMCM自体を「チップ」と呼ぶ場合もある。
Multi-Chip Module（MCM）は、複数の集積回路（IC）のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。 MCMはその統合された性質から、設計ではMCM自体を「チップ」と呼ぶ場合もある。
出典: Wikipedia「Multi-Chip Module」 · CC BY-SA 4.0
この記事を共有: X · Bluesky