基板工程
基板工程またはフロントエンド(front-end-of-line、FEOL)とは半導体デバイス製造の最初の部分である。 基板工程では、それぞれのデバイス(トランジスタ、キャパシタ、抵抗など)が半導体にパターンとして形成される。
基板工程またはフロントエンド(front-end-of-line、FEOL)とは半導体デバイス製造の最初の部分である。 基板工程では、それぞれのデバイス(トランジスタ、キャパシタ、抵抗など)が半導体にパターンとして形成される。
基板工程またはフロントエンド(front-end-of-line、FEOL)とは半導体デバイス製造の最初の部分である。 基板工程では、それぞれのデバイス(トランジスタ、キャパシタ、抵抗など)が半導体にパターンとして形成される。
出典: Wikipedia「基板工程」 · CC BY-SA 4.0
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